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英創史上「最熱6月」紀錄！均溫達攝氏15.8度

英國氣象局（BritishMeteorologicalOffice）今天表示，國內今年6月在平均溫度和平均最高溫度兩方面，都創下歷來最熱6月的紀錄。法新社報導，英國氣象局在聲明中表示：「英國2023年6月平均溫度為攝氏15.8度，是自1884年以來一系列（高溫）的最高點。」根據臨時數據，2023年6月的平均溫度打破了1940年和1976年6月測得的14.9度紀錄，足足高了0.9度。國家氣候資訊中心（NationalClimateInformationCentre）科學部門主管麥卡錫（MarkMcCarthy）說：「這是官方認證英國有紀錄以來最熱的6月。」他說，今年6月最熱的一天，氣溫達到攝氏32.2度，「驚人的是，這個月大部分時間的溫度都很高，許多地方的溫度達到25度上下，有時甚至略高於30度」。氣象局表示，英國的4個組成國英格蘭、蘇格蘭、威爾斯和北愛爾蘭，也各自通報了當地有紀錄以來最熱的6月。由於民眾對飲用水的需求創下新高，英格蘭東南部部分地區實施了限水措施。同時，蘇格蘭部分地區基於河川湖泊水位下降，已發布缺水警報。英國去年出現有史以來最熱的一天，境內氣溫首度突破攝氏40度，打亂了機場、鐵路運行，並引燃野火。英國氣象局首席研究員戴維斯（PaulDavies）說：「除了自然變化之外，人為引發氣候變遷造成地球大氣升溫，也助長了氣溫創下新高紀錄的可能性。」英國「綠色和平組織」（Greenpeace）氣候事務負責人伊凡斯（MelEvans）指責英國首相蘇納克（RishiSunak）失職，未採取足夠行動因應氣候變遷。連蘇納克自己的氣候變遷諮詢機構上週都批評政府過渡到乾淨能源的步調慢半拍，同時警告，再不快點就來不及達成目標了。國際環境事務大臣高史密斯（ZacGoldsmith）也剛於6月底辭職，他認為政府對環境政策「漠不關心」、蘇納克對環境議題「不感興趣」。（譯者：曾依璇/核稿：蔡佳敏）1120704

《產業》DRAM跌價Q3收斂至0~5% 但反彈恐待明年

PCDRAM方面，三大原廠集中減產DDR4的效益將在第三季顯現，同時受惠於第二季部分OEM因低價大量拉貨，原廠庫存獲得部份去化。就第三季PCDRAM產品均價走勢來看，DDR4目前仍是供過於求態勢，季跌幅約3~8%；DDR5因原廠力守價格，加上尚未完全滿足買方需求，季跌約0~5%，預估第三季整體PCDRAM均價將季跌0~5%。ServerDRAM方面，買方庫存仍高，加上新平台轉換上不如預期，儘管近期CSP聚焦投資AI伺服器設備，加速高容量ServerDRAM如DDR5128G及HBM的採購，但對ServerDRAM庫存並沒有實質上的削減，DDR4及DDR5跌幅分別為3~8%及0~5%，整體ServerDRAM價格走勢持續疲弱，預估第三季ServerDRAM均價跌幅約0~5%。MobileDRAM方面，由於上半年智慧型手機需求疲弱，儘管傳統旺季有望帶動MobileDRAM需求，原廠也同時減產，仍難有效緩解供應商的高庫存。儘管韓廠有意漲價MobileDRAM價格，但礙於目前市場仍供過於求，第三季MobileDRAM均價預估仍會季跌0~5%，惟部分產品會因原廠策略之故，出現零星漲價。GraphicsDRAM方面，受惠於NVIDIARTX40系列帶動GDDR616Gb需求提升，再加上旺季效應，第三季GraphicsDRAM需求位元將成長。由於買方在第二季已提前備貨，庫存足夠的情況下，供應商不易漲價，市場仍供過於求，主流產品GDDR616Gb第三季價格預估季跌0~5%，整體GraphicsDRAM均價跌幅約0~5%。ConsumerDRAM方面，目前觀察ConsumerDRAM交易仍冷清，同時SK海力士(SKhynix)延長無錫廠DDR3及DDR44Gb供應，產能將陸續開出；華邦電(2344)也進入量產階段，後續投片將逐季增加，故ConsumerDRAM市場仍供過於求。不過，由於原廠已陸續減產，實際效益會發生在第三季，加上原廠虧損嚴重，此將收斂第三季ConsumerDRAM均價跌幅至0~5%。

《科技》SEMICON展9月登場 規模再創新高

國際半導體產業協會（SEMI）今（4）日宣布2023國際半導體展即日起正式開放報名，將有超過20場產業論壇與熱門座談。其中，大師論壇（MasterForum）邀請多位國際級企業執行長（CEO）深度剖析半導體各領域發展趨勢，議題豐富精彩可期。2023國際半導體展以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「InspireInnovation.EmpowerSustainability.」為主軸，聚焦包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等半導體熱門議題。儘管半導體產業近期受總體經濟局勢、持續去庫存化等因素影響，出現短期的資本支出調整，但受惠於人工智慧（AI）、智慧汽車、高速運算（HPC）和其他成長中應用的重大技術發展，使半導體產業維持穩健發展前景。呼應近年國際情勢變化、凸顯台灣身為國際可信賴夥伴的關鍵地位，今年半導體展迎來英國、捷克、澳洲、義大利、日本、波蘭、新加坡，以及由荷蘭與德國進駐的歐洲矽谷專區等8大國家館登台策展，共同打造國家級全球化產業交流平台，藉此開啟全球布局新契機。此次規畫富含創新技術的異質整合、化合物半導體、材料、綠色製造概念、人才培育特展等12大展覽主題專區，並睽違2年舉辦高科技智慧製造未來展區活動，以及異質整合國際高峰論壇、策略材料高峰論壇、FLEXTaiwan2023軟性混合電子國際論壇活動。將於9月5日舉行的「市場趨勢論壇」，邀請包括顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問，深度剖析市場發展趨勢，並提供戰略建議和洞察，分享洞悉產業發展黃金航線。9月6日的「大師論壇」則邀請日月光(3711)半導體執行長吳田玉、台積電(2330)董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長AnirudhDevgan、科林研發總裁暨執行長TimArcher、TokyoElectron（TEL）社長暨執行長河合利樹等產業意見領袖，共同探討半導體產業未來創新趨勢，聚焦產業成功關鍵，並擘畫出半導體再創黃金20年藍圖方向。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力，技術創新更是推動不斷進步的關鍵。在AI、永續、資安等機會與挑戰接踵而來之際，SEMICONTaiwan再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案，打造更繁榮且永續的未來。